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한화정밀기계, SK하이닉스와 공동 개발한 ‘다이 본더’ 장영실상 수상
[플라스틱사이언스] 기사입력 2020-11-05 10:05:42

한화그룹의 첨단 전자장비 제조 회사인 한화정밀기계(대표이사 이기남)가 SK하이닉스(대표이사 이석희)와 반도체 후공정 핵심 장비인 ‘다이 본더(Die Bonder)’ 를 국산화하고 앞선 기술력을 공인받았다. 그리고 이 장비가 'IR52 장영실상' 수상 제품(37주차)에 선정됐다고 지난 9월 21일 밝혔다.

특히 이번 국산화는 기존 90% 이상 일본 수입에 의존하고 있던 반도체 장비를 성공한 사례로, 지난해 정부가 발표한 소재부품장비(소부장) 산업 경쟁력 강화대책 이후 국내 반도체 경쟁력 향상에 긍정적이라는 평가이다.

IR52 장영실상은 과학기술정보통신부가 주최하는 국내 최고의 산업 기술상으로 신기술 제품을 개발·상품화하여 산업기술 혁신에 앞장선 국내 업체와 연구소의 기술개발 담당자에게 주는 상이다.

다이 본더(Die Bonder)는 반도체 후공정인 패키징 공정 중 가장 고난이도의 핵심 장비 중 하나로 다이(Die)는 반도체, 본더(Bonder)는 반도체와 PCB 기판을 열과 압력으로 정밀하게 접착하는 기계라는 뜻이다.

한화정밀기계는 이번 다이 본더에 세계 최초로 개발한 보정 기술을 적용하여 자재 교체 시간을 개선하고, 4개 멀티 헤드 및 겐트리 개별 제어로 4.2마이크로미터급(100만분의 1미터) 고정밀 조립 정도를 유지하면서 해외 주요 경쟁사 대비 2.5배 이상의 실 생산성을 높였다고 밝혔다.

또한 세계 최초로 SK 하이닉스에서 개발한 에어 리프트(Air Lift) 타입 픽업 장치를 적용하여 25마이크로미터 두께의 반도체 다이를 고속으로 픽업하면서도 제품에 가해지는 스트레스를 기존 대비 30% 수준으로 낮춰 반도체 완성품의 불량 원천 방지를 통해 불량률을 개선했다.


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