OLED, 제조, 봉지, 캔 방식 
 

OLED 소자를 금속이나 유리 뚜껑으로 밀봉하는 기술은 가장 먼저 사용된 봉지 방식입니다. 금속은 캔(can), 유리는 리드(lid)로 표현하기도 하죠. 두 경우 모두 가공된 금속이나 유리 구조물에 흡습제(desiccant 혹은 getter)를 부착하고, 밀봉제(sealant)를 둘러서 OLED 소자 기판과 합착하는 방식을 취하였습니다. 물론 흡습제는 밀봉제를 통하여 조금씩 유입될 수도 있는 산소와 수분을 머금도록 하기 위해서이죠. 이 후로 기술이 발달하면서 저융점 유리인 유리 프릿(glass frit, glass paste)을 캔의 봉지 구조물의 가장자리에 두르고 레이저 등을 이용, 프릿 부분을 국부적으로 가열한 뒤, 저융점 유리 소재가 살짝 녹은 상태에서 OLED 기판과 합착 후 굳히는 방식이 많이 사용되어왔습니다. 굳어진 유리 프릿을 통하여서는 산소, 수분의 유입이 어려우므로 별도의 흡습제 필요가 없어졌죠.
 

 

그러면, 유리 기판 위에 제작된 OLED를 역시 유리 구조물로 밀봉하는 과정을 살펴보겠습니다. 모바일 기기용 소형 OLED 셀들이 배열된 셀 어래이 구조를 대상으로 하죠. 물론, 아직 원장 유리, 즉 필요한 화면 크기로 자르기 전의 대형 원판 패널 유리판의 상태이고 스마트폰 등에 사용하기 위한 크기인 셀 단위로 자르기 전입니다. 셀 단위는 쉽게 말하면 5인치 스마트폰을 제작하는 공정일 경우, 5인치 사이즈로 잘라낸 패널 하나를 의미합니다. 봉지 공정은 셀 단위에서도 필요하고, 커다란 원장 상태에서도 진행합니다. 봉지 공정은 크게 4가지 단계로 나누어지죠. 셀 밀봉용 밀봉선(seal line) 형성, 원장 유리 밀봉선(seal) 도포, 봉지용 유리판과 OLED 기판의 합착, 그리고 레이저를 이용한 밀봉 및 경화 과정입니다. 먼저 봉지용 유리판을 투입, 세정을 시작합니다. 습식 세정을 통해 유리의 제조, 포장, 운송 과정에서의 오염물을 제거하죠. 이어서 유기 오염물을 제거하기 위해서는 플라즈마 세정이 필요합니다. 세정이 모두 완료되면 셀 딘위로 접착 물질 밀봉제를 둘러가며 형성합니다. 이 과정을 셀 밀봉 인쇄(cell seal printing)라고 합니다. 이 과정에서는 정밀도가 중요하죠. 즉, 다음 과정으로 OLED 기판 위에 봉지용 유리판을 덮은 후 레이저로 밀봉선을 순간 가열하고 굳어지도록 해야 하므로, 안정된 두께와 폭을 가지고 정확한 위치에 인쇄가 되어야 합니다.

 

인쇄가 완료되면 건조를 진행하죠. 적절한 건조를 통해 용매로부터 발생한 밀봉선 안의 기포 등을 제거하여야 합니다. 그리고 열처리 공정입니다. 즉, 남아 있는 용매, 유기 바인더 등을 추가로 제거하고 추후 레이저 밀봉이 가능하도록 밀봉선의 특징을 변화시키기 위해 열을 가하는 과정이죠. 여기에서 용매와 바인더는 밀봉제의 주요 성분인 유리 프릿 분말을 점성을 갖는 용액으로 만들어주는 역할을 하죠. 마치 모래에 시멘트를 섞고 물을 부어야 걸쭉해져서 사용을 할 수 있듯이, 프릿 분말도 모래알과 특성이 비슷해 서로 뭉치지 않으므로 이를 적절한 점성을 갖는 바인더가 필요합니다. 그리고 이 바인더도 고체 상태이므로 바인더를 녹여줄 용매도 함께 필요하죠. 이들을 잘 섞어서 셀 밀봉용 반죽(paste)을 만들죠. 열처리를 한 봉지용 유리판에 플라즈마 세정을 추가함으로써 여러 공정을 거치면서 흡착된 수분이나 표면의 흡착 물질을 제거하여 접착력을 향상시키는 매끈한 표면을 만듭니다. 이상이 봉지 공정의 첫 번째 단계인 셀 밀봉선 형성 과정입니다. 다음 단계는 원장 유리 밀봉선 도포 공정으로 유리판의 가장자리를 따라 밀봉선을 인쇄합니다. 이때 인쇄되는 재료는 셀 밀봉 재료와는 다르게 일반적으로 자외선으로 경화 가능한 유기 접착제를 사용합니다. 그리고 봉지용 유리판과 OLED 기판의 합착 과정으로 넘어가죠. 합착은 준비된 봉지용 유리판과 OLED 소자가 제조된 유리 기판을 위 아래로 포개어 붙이는 공정입니다. 이 공정을 통해 비로소 나뉘어 있던 두 장의 유리판들이 하나로 합쳐지게 되죠. 그리고 자외선(UltraViolet, UV)를 쬐어 밀봉선을 굳어지게 하죠. 굳어진 밀봉선은 외부 공기와 수분의 침투를 막고, 내부 기압을 유지하는 등의 기능을 담당합니다. 마지막 과정은 레이저를 이용한 밀봉 및 경화과정입니다. 즉, 밀봉선을 따라 레이저를 주사하면서 순간적인 용융과 합착이 일어나도록 하죠. 이러한 네 가지 과정을 거치면서 밀봉된 OLED 원장 패널이 완성됩니다. 그리고 다음 단계로 원장의 각 셀들을 용도에 맞는 크기로 자르는 셀 공정이 이어지죠. 각각의 잘려진 셀들은 모듈 공정을 위해 이동하게 됩니다.

 

 

OLED, 제조, 봉지, 하이브리드 방식

하이브리드 봉지 방식은 기본적으로 OLED 소자 위, 즉 음극 위에 무기 보호막들을 형성하고, 위에 밀봉 성능을 갖춘 또 다른 봉지용 판(cover plate)을 고분자 접착 물질을 이용, 합착하는 것을 특징으로 합니다. 물론 봉지용 판은 유리로 될 수 있고, 경우에 따라서는 금속판도 될 수 있지만, 주로 봉지막이 사전에 형성된 플라스틱을 적용하고 있죠.

이러한 하이브리드 봉지 방식은 다양한데, 크게는 dam & fill 방식과 필름 라미네이팅(film laminating)으로 구분합니다. Dam & fill 방식은 이름 그대로 보호막이 코팅된 OLED 셀 주위에 댐을 먼저 쌓고 이 안에 경화성 수지(curable resin)를 채운 뒤, 봉지용 판과 합착을 하죠. 필름 라미네이팅 방식은 역시 보호막들이 코팅된 셀 위에 접착제를 코팅한 후 봉지용 판을 붙이는 공정입니다. 두 방식의 차이는 특히, 접착성 고분자를 용액 형태로 사용하는지, 혹은 필름 형태로 가공하여 사용하는지에 있죠.

 

 

 

 

하이브리드 방식은 캔을 이용한 봉지 방식이 얇고 유연한 모바일 기기용 OLED, TV용 대형 OLED에 적합하지 않은 점을 고려하여 개발, 제품에 효과적으로 적용되고 있습니다. 특히 핵심 재료로는 접착제, 수지 등 유기 재료, 봉지막이 형성된 투명 플라스틱(transparent gas barrier), 금속 호일 등을 들 수 있죠. 현재, 소재들도 다양하게 개발되었고 공정이 간단하여 소형부터 대형, 그리고 얇고 휠 수 있는 OLED 등 광범위한 적용이 가능한 기술입니다. 다만, 측면 투습에 취약할 우려가 있어 베젤이 없는(bezelless) 구조에 채용하기 어려운 점을 극복하여야 하며, 배리어 필름의 높은 가격, 박막 봉지 방식에 비해서는 두꺼운 두께, 별도의 공정 시설을 설치하여야 한다는 점과 함께, 유리 기판 위에 플라스틱 필름으로 하이브리드 봉지가 이루어진 경우 셀 절단(scribing) 공정에서 유리 기판과 플라스틱 필름에 대해 서로 다른 절단 공정이 필요할 수 있다는 점 등으로 인하여 박막 봉지 방식으로 대체되어갈 가능성도 높습니다.

 

 

OLED, 제조, 봉지 다층 박막 방식

 

OLED의 다층 박막 봉지 방식은 캔 방식이나 하이브리드 방식과는 달리 별도의 봉지 구조물을 필요로 하지 않습니다.

즉, 음극까지 증착한 후, 이 위에 연이어서 무기층과 유기층을 번갈아 증착을 하여 다층 박막을 형성하는 방식이죠. 따라서, 별도의 봉지용 공정 라인에 대한 부담이 적고 택트 타임이 짧아지며, 다층 박막 봉지가 적용된 OLED는 전면 발광이 가능하며, 두께와 무게가 최소화되며, 특히 플라스틱 기판에 적용될 경우 유연성 측면에서도 가장 유리합니다.

이러한 다층 박막 구조는 기본적으로 무기층과 유기층이 번갈아서 증착, 형성이 되는데 실제로 산소나 수분을 막아주는 것은 무기층의 역할입니다. 따라서 산소와 수분의 누설(leakage)을 막으려면 나노 크기의 핀 홀이 없어야 하며, 또한 침투(permeation)를 가능한 줄이려면 산소와 수분에 대한 용해도와 확산 계수가 낮아야 하죠. 즉, 소재를 잘 선택하여서 완전한 공정을 하여야 합니다. 특히, 면적이 커질수록 핀 홀에 전혀 없는 무기막을 형성하기가 어려워지므로, 두 층 이상을 쌓아서 핀 홀이 발생하더라도 그 위치가 달라져 산소나 수분의 이동 경로를 길게 하는 다층막 방식을 사용합니다.
 

 

유기층의 역할도 서너 가지 정도로 요약할 수 있습니다. 먼저, 무기층을 연이어 증착할 경우 무기층들간에 발생하는 응력(stress)을완화(relaxation)시켜서 추후 틈(crack)이 발생하지 않도록 하죠. 또한 표면에 요철이 있을 경우, 유기물의 되흐름(reflow) 특성을 이용하여 표면을 평탄화(planarization) 시켜서 후속 공정에 도움을 줍니다. 특히, 잉크 젯 공정을 이용할 경우, 두께 1마이크론 이상의 유기층 형성이 가능하여 표면의 오염물을 덮어 오염에 따른 부작용을 줄일 수도 있으며, 패터닝이 가능하고, 재료의 사용 효율이 높다는 장점들이 있습니다. 그리고 플라스틱 기판의 OLED에서는 유기층이 휨을 더 자유롭게 하는 역할도 하죠. 이러한 이유로 인해 다층 박막 봉지는 무기층과 유기층이 번갈아 코팅이 되는 구조를 선호하며, 궁극적으로는 ‘무기층 – 유기층 – 무기층’으로 두 개의 무기층 중간에 유기층이 삽입된 3층막 봉지가 최적화된 구조입니다. 물론 단일 무기층으로 봉지를 완성하려는 시도도 있지만, 아직은 성능과 생산성을 만족시키지 못하고 있습니다.

유기층의 경우, 잉크 젯 프린팅과 함께 급속 기화(flash evaporation) 등과 같이 다양한 공법과 유기물들이 사용되고 있지만, 무기층의 경우 주로 적용되는 공법은 스퍼터링, 플라즈마 화학 기상 증착(Plasma Enhancement Chemical Vapor Deposition, PECVD), 그리고 원자층 증착(Atomic Layer Deposition, ALD)입니다. 

스퍼터링은 대면적, 저가격 공정이고 PE-CVD는 CVD 방식 중에서는 가능한 낮은 온도에서 양질의 박막을 얻을 수 있다는 장점이 있죠. 특히 ALD 공정의 경우, 원자층들이 순차적으로 차곡차곡 증착됨으로써 막의 질도 우수하고 단차 피복성(step coverage)도 우수하여 봉지 성능이 우수한 무기막 형성이 가능하죠. 다만, 공정 시간이 길고 온도가 높다는 한계가 있었는데, 연구 개발을 통하여 OLED에 적합하도록 짧은 공정 시간, 저온 공정을 특징으로 하는 ALD 장비들이 등장을 하고 있습니다.

OLED 봉지용 다층 박막 구조는 산소와 수분의 투과도가 10-5 ~ 10-6 범위(단위는 cm3(STP)/m2-day나 g/m2-day)를 유지하여야 하는 점에 더하여, 공정과 생산성, 디스플레이 성능 등을 고려한 여러 특성들이 요구됩니다. 즉, 공정 온도는 100도 이하가 이상적이며, 250 nm/min 이상의 증착 속도, 제로에 가까운 응력, 90% 이상의 가시광선 투과도, 우수한 접착력, 유연성 등을 필요로 하죠. 

이러한 요구 조건들과 향후, 어떤 봉지 방식들이 더 등장할지, 그리고 OLED 봉지에 관한 성능 측정 등에 대하여 이야기를 이어가 봅니다.

 

 

OLED, 제조, 봉지 개발 중인 방식들

 

OLED는 박막 봉지 기술을 적용함으로써 한 장의 기판으로 만들 수 있는 최초의 디스플레이 패널로 자리매김을 하였습니다. 여기에 플라스틱 기판을 적용할 경우, 0.1mm 두께의 패널이 가능하죠. 디스플레이가 찢어질 수도 있는 시대입니다. 물론, 플라스틱 기판의 유연 디스플레이를 성능은 물론 내구성, 생산성과 가격까지 충족을 시키려면 여전히 남은 기술이 적지 않습니다. 가장 간편하고 생산성이 높은 제조 공정은 두루마리(Roll-to-Roll, R2R) 공정이며, 기판은 기존의 유리 기판 위의 폴리이미드 투명 도포제(polyimide varnish)가 아닌 투명 플라스틱 기판이 최적이고, 백플레인은 유기 TFT, 화면은 용액 공정에 기반한 OLED, 그리고 봉지는 단층 박막이나 용액 기반의 후막이 이상적이겠지요. 여기에서는 다층 박막 봉지를 넘어서 제품 적용은 아직 시기 상조이지만, 언젠가를 향하여 개발되고 있는 봉지 기술들을 살펴봅니다.

 

 

습기로부터 OLED 소자를 보호하는데 필요한 봉지 기술은 금속 캔과 유리 리드를 부착시키는 캔/리드 방식으로 시작하여서 금속이나 플라스틱 시트를 합착시키는 하이브리드 방식, 그리고 다층막 배리어(Multi-Layer Barrier, MLB) 방식, 혹은 단일층 무기막 봉지 방식 등으로 발전하여 왔습니다. 성능과 경제성을 고려할 때 나름대로의 장단점들이 있지만 유연함을 목표로 하게 되면 다층막 배리어나 단일층 무기막 봉지가 필수적으로 되죠. 무기층의 배리어 성능과 함께 유기층의 평탄화, 스트레스 완화, 그리고 유연성 향상 기능도 중요합니다. 만일 잉크 젯 방식으로 유기물을 도포하면 두께가 1 마이크론 이상이 가능하게 되어 먼지와 같은 입자들을 커버링하는 효과도 얻게 되죠. 봉지막은 기본적인 투산소율, 투습률 성능과 함께 유연성은 물론 광 투과도, 부착력, 열 안정성, 헤이즈 성능도 일정 이상을 만족시켜야 하며, 수율과 경제성은 당연히 고려되어야 하죠. 또한 투습률을 OLED에서 요구하는 규격과 신뢰성에 적합하도록 측정할 수 있는 기술도 표준화가 되어야 합니다.

새로운 봉지 기술 개발의 키워드는 플라스틱 기판, 저온, 단일막, 용액 기반의 후막 봉지 등입니다. 먼저, 플라스틱 기판들은 거의 모두가 산소나 수분 침투가 매우 용이하여 기판 자체의 봉지막부터가 필수이죠. 그리고, OLED 소자까지, 결국은 패널 전체가 마치 겨울 외투를 입듯이 봉지막으로 덮여 있어야 합니다. 바람이 숭숭 새는 뜨개질 옷의 바깥쪽을 촘촘한 옷감으로 쌓듯이 봉지막을 형성하여 새어 들어오는 산소가 수분을 100만분지 1로 줄여야 하죠. 물론 기존의 무기, 유기막 다층막 봉지 방식이 그대로 사용될 수도 있습니다만, 이의 봉지 성능 개선과 함께 택트 타임과 비용 절감을 위한 단일층 봉지, 용액을 이용한 후막 봉지 등이 개발되고 있습니다.

단일층 봉지의 경우, 막의 질이 가장 우수한 ALD 공정을 위주로 하여 연구 개발이 되고 있으며, 실험실 수준에서는 OLED 적용 조건을 만족하는 결과가 나오고 있습니다. 다만, 개발에 전념하는 연구 인력이 수율을 크게 고려하지 않고 얻은 결과가 수율과 시간이 중시되며, 주어진 작업을 일률적으로 진행하는 작업자로부터도 동일한 수준으로 얻어지기까지의 추가 노력이 필요하겠죠. 진흙이나 질화 붕소(Boron Nitride, BN)와 같이 판상 구조를 갖는 파우더들을 유기 용매와 블랜딩하여 용액 공정으로 도포, 배열을 하는 방법들도 어느 정도 결과를 얻고 있습니다. 아직은 OLED에서 요구되는 봉지 요건의 절반 정도에 이르지만, 추가로 연구 개발을 하면 실용화 가능성을 보일 것으로 기대됩니다. 특히 용액 공정으로 만들어지는 OLED를 다시 진공 챔버로 넣어 다층 박막 봉지를 진행하여야만 하는 모순도 해결될 수 있겠죠. 이 외에도, 플라즈마를 이용한 ALD 공정, 나노 수준의 라미네이팅, 유기층 내에 흡습제인 게터 입자들을 분산 시키는 아이디어, 그래핀을 소재의 적용, 그리고 다층 박막 구조에서 빛의 전반사를 가능한 줄이기 위한 봉지 구조의 해석, 자외선 LED를 이용한 유기층의 경화 등과 같은 봉지 기술 관련 연구들이 지속적으로 보고되고 있습니다.

 

 

OLED, 제조, 봉지 측정과 평가

 

OLED의 봉지 후에는 성능과 특성을 평가하여야 합니다. 물론, 산소와 습기의 투과 정도가 가장 중요한 평가 지표이겠지만, 디스플레이에 활용하기 위해서는 가시광선 투과도, 혼탁도(haze) 등의 측정도 중요합니다. 만일, 유연 디스플레이를 위하여 하이브리드 봉지나 박막 봉지가 적용된 경우에는 곡률 반경과 반복 휨에 대한 내구성의 정도와 함께 필름 점착력, 열 안정성 평가도 필요하며, 생산성과 가격에 관한 요소도 무시할 수 없습니다.

가장 중요한 측정은 산소와 수분의 투과 정도입니다. 이는 산소 혹은 수분 투과율(Oxygen or Water Vapor Transmission Ratio, OTR or WVTR)로 표시되죠. 단위는 각각 cm3(STP)/m2-day나 g/m2-day로 표기되는데, 분자는 산소의 부피나 물의 질량, 분모는 면적과 시간(day)에 해당합니다. 즉, 일정 면적에 대해 일정 시간이 경과한 후에 봉지 구조나 봉지막을 투과한 산소의 부피나 물의 질량으로 나타나죠. 물론 부피는 표준 온도와 압력(Standard Temperature and Pressure, STP)에서 측정된 값입니다. 일반적으로 산소 분자에 비해 물 분자의 크기가 작으므로 물 분자에 해당하는 WVTR 값에 비해 산소 분자의 OTR 값이 1/10 정도에 해당한다고 보면 무난하며, 따라서 WVTR을 주로 측정하게 됩니다.

OLED가 TV에서 요구하는 5만 시간의 수명을 갖기 위해서는 WVTR 값이 10-6g/m2-day 이하가 되어야 합니다. 물론 OTR은 10-5cm3(STP)/m2-day 이하가 요구되겠죠. 참고로 일반적인 플라스틱 필름의 WVTR 값은 101~100g/m2-day 범위이며, 현재 음식물을 담거나 포장에 필요한 플라스틱 용기, 혹은 필름의 경우 10-1~10-2g/m2-day 정도를 가집니다. 그리고 유기물을 적용한 전기 광학 소자들의 경우 유기물 적용이 많을수록 요구되는 WVTR 수준은 높아지는데, 예를 들어 전기 변색 소자(Electro-Chromic Device, ECD)는 10-2~10-3g /m2-day, 유기 태양 전지(Organic Photo-Voltaics, OPV)의 경우 10-3~10-5g /m2-day 정도를 요구하죠. 현재로서는 OLED가 10-6 수준으로 가장 까다로운 WVTR을 요구하고 있습니다.
 

 

WVTR을 좀 더 실감나게 표현해보죠. 축구장과 비슷한 면적인 가로 50미터, 세로 100미터(실제로는 폭 64~75미터, 길이 100~110미터)에 봉지막이 코팅된 플라스틱 필름을 깔고 물을 채운 뒤 한 달이 경과한 후에 아래로 새어나오는 물의 양을 생각해보겠습니다. 봉지막이 코팅되지 않은 플라스틱 필름의 경우 탱크 트럭 한대나 드럼통 한 개만큼의 물이 새며, 음식물 패키징에 적용되는 10-2g /m2-day 정도가 되려면, 패트병 정도의 양이 새어야만 합니다. 나아가서 OPV에서 요구되는 10-4g /m2-day 정도를 보이려면 한 스푼 정도, OLED에서는 한 방울 정도를 요구하니 그 난이도가 짐작이 갑니다.

이러한 WVTR의 측정법은 10-3g/m2-day 정도까지는 음식물 패키징 필름 등의 용도로 마련되어있지만, 10-3g/m2-day 이하 범위의 측정은 아직 완전한 개발이 되지 못한 상태입니다. 즉, 표준화나 객관적으로 공인된 평가법이 아직은 없다는 뜻입니다. 그럼에도 불구하고 비교적 다양한 WVTR 측정 기술이 개발, 발표되어 왔습니다.

 

 

먼저, 칼슘 테스트가 있습니다. 칼슘의 경우 산화가 되면 투명해지면서 전도도가 감소하죠. 이를 이용하여 봉지된 구조 안에 칼슘 박막 혹은 칼슘 전극을 배치하고 외부로부터 유입된 습기에 의해 칼슘이 산화되는 정도를 광 투과도나 저항 변화로 측정. WVTR을 산출합니다. 이 때 측정 시간 단축을 위해 가혹 테스트를 하는데, 외부 조건은 보통 상대 습도 100%, 온도는 60도 이상을 적용하죠. 이 방법으로 10-6g/m2-day 수준까지의 WVTR을 측정할 수 있으나, 칼슘의 증착 후 테스트 과정이 주로 실험실 단위로 이루어지므로 객관적인 신뢰도가 높지는 않습니다.

 

 

 

현재까지 비교적 객관성이 검증된 WVTR 측정법은 3중 수소 테스트입니다. 용어 그대로 3중 수소로 이루어진 물 분자들을 이용하는데, 봉지막을 통과하여 나오는 물 분자의 수를 3중 수소에서 방출되는 방사선을 측정, 산출하는 방법이죠. WVTR을 10-7g/m2-day 수준까지 얻을 수 있지만, 방사선 기기이므로 이에 걸맞은 환경이 구축되어야 합니다.

그리고, Mocon사의 WVTR 테스트기는 음식물 패키징 시절부터 상용화된 장비로 제품이 출시되어 있습니다. 최근에는 질량분석기에서 개량된 전기화학식 센서 기술을 적용하여 10-5g/m2-day 범위까지 측정이 가능하다고 알려져 있죠. 이로부터 외삽법을 적용, 그 이상의 수준을 가늠하기도 합니다. 이 외에도 질량 분석이나 형광을 이용한 측정, 암점(dark spot) 판독 등의 방법이 제안되고 있어 새로운 연구 영역이 마련되고 있는 중입니다.
 

 

WVTR에 더하여 가시광선 투과도를 측정함으로써 OLED에서 만들어진 빛이 반사나 흡수 과정을 거쳐 어느 정도가 빠져 나오는지가 평가되어야 합니다. 최소 90% 이상의 투과도를 요구하고 있죠. 혼탁도(haze)는 봉지막을 투과한 빛이 산란되면서 시야를 벗어나는 정도를 의미하며 이는 1% 이하가 필요합니다.

그리고 필름 접착력은 용어 그대로 필름이 잘 부착되어 있는 정도인데, 이는 망상 모양의 흠집에 대한 테이프 측정(cross-hatch tape test)이나 긁어가면서 하는 접착력 측정(scrape adhesion test) 등의 방법을 사용하며, 어떤 경우라도 떨어지는 부분이 없는 100%가 만족되어야 합니다.

 

 

곡률 반경과 반복 휨에 대한 내구성은 곡률 반경(Radius of Curvature, ROC) 값을 줄여가면서 접고 피는 반복 동작을 통하여 평가되는데 접는(foldable) 폰까지 만족하려면 RoC는 1 mm 혹은 그 이하까지 내려가야 합니다.

열 안정성의 경우, 사용 환경이나 응용도에 따라 요구 조건이 다를 수 있지만 기본적으로는 150도의 온도에서 1분을 유지하여도 금이 가는 등의 손상이 없어야 하죠. 이러한 여러 측정법들 현재 잘 확립되어 있으며 측정 기기들 또한 각 용도와 목적에 맞도록 구입, 설치가 가능합니다. 끝으로 제품의 기본적인 요건인 생산성 관련 검증도 필요하게 되죠. 즉, 택트 타임과 생산 면적의 확장성은 물론, 원재료와 공정 비용, 응용 제품까지 고려한 검증과 분석을 필요로 합니다. 

 

 

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