작은 게이트 지름에 의한 성형불량       최근의 경향으로는 사출 성형품의 게이트는 후가공 시간을 생략하기 위해서 핀포인트라든가 서브마린 등이 많아지고 있다. 여기서 다루는 성형품은 PP에 의한 아래 그림에 나타내는 것 같은 성형품일 경우에 발생한 A부의 불량 현상 “싱크”나 “공동(空洞)”의 대책이다. 게이트는 B부에 마련된 서브마린형이고 선단은 0.6～0.7㎜ø, 성형품은 8개 캐비티로 각각 중앙의 스풀로부터 같은 길이의 부분에 배치된 왼쪽그림 같은 형상의 것이다. 성형조건 : 가열통 온도 최고부 230℃ 사출압력 : 1차 12MP            2차(보압) 8MP 사출시간 : 14sec 냉각시간 : 13sec 냉각수온 : 캐비티측 25℃ 코어측 25℃ 불량 현상은 A부의 싱크(Sink) 또는 B부의 공동(空洞) 발생 이 경우의 대책은? 구체적인 대책으로서의 성형 조건은 다음과 같다. ① A부의 공동(空洞) 방지에는 캐비티측의 냉각수 온도를 25℃→60℃로 올렸다. 그 결과, 공동은 작아졌지만 싱크(Sink)가 조금 증가하였다. ② 게다가 사출압력 1차 12MP→14MP, 2차 8MP→10～12MP 각각 높였다. 그 결과, 싱크(Sink)는 조금 좋아졌지만 이형(離型)이 나빠졌기 때문에 중지하였다. ③ 더욱이 가열통 온도를 각 영역 모두 20℃ 정도 내렸다. 그 결과, 싱크(Sink)는 조금 좋아졌다. ④ 더욱이 사출시간을 14sec→18sec로 증가하였다. 그 결과, 특별한 효과 없음. 이상의 대책에서 알게 된 것은 게이트부가 고화가 빠르고 사출압력, 특히 2차압이 충분히 캐비티 내의 폴리머에 전해져 있지 않다는 것이었다. 따라서 게이트 지름이 너무나 작아지고 또 게이트랜드가 길어지기 때문에 사출압력의 손실이 크고, 더구나 형온(型溫)이 낮은 것도 가해져 게이트 씰이 매우 빨리 진행되었다고 판단된다. 그래서 게이트 지름을 1㎜ø 이하(단면적이 약 2배)로까지 크게 하는 것에 의하여 싱크(Sink)나 공동(空洞)도 소실되었다. 염려했던 이형(離型)이나 게이트 흔적의 외관도 특별히 문제없는 상태였다. 이상 간단한 하나의 예로서 단계적으로 불량 대책을 진행시켰지만, 물론 시작부터 게이트 지름을 크게 하면 좋다는 것은 거의 알고 있었다. 그러나 신중을 기하기 위해서 하나의 대책마다 불량 현상이 어떻게 변하여 가는지를 잘 관찰해 가는 것으로서, 때로는 지식 확인이 성형작업원 기술향상에 도움이 된다고 말할 수 있다. 하나하나의 대책을 실행하고 공정이 정상 상태에 달했을 때 그 결과를 분명하게 관찰하는 것이 불량 현상 대책을 진행시켜 가는데 있어서 대단히 중요한 것이라고 생각된다.